6G终端原型机进博会首秀，高通钱堃：6G将成为AI的一个基础技术支撑

原创cby****12026-11-09 15:26

　　/传播易/在最近举行的第九届进博会上，高通公司全球首次公开展出了符合3GPP最新定义的6G终端原型机。这台原型机也是本届进博会通信设备类别唯一入选的硬科技展品，获得了进博局授予的“硬科技展品”与“全球首展”双重标识。面对新一代通信技术与人工智能的融合发展，高通公司全球高级副总裁钱堃表示，6G将成为AI的一个基础技术支撑。

　　近日印发的《国家信息化“十五五”规划》提出，到2030年全面建成新一代通信网、适时启动6G商用。原型机正是推动6G从技术标准走向商业应用的关键一步。为了加快这一进程，高通已采用该原型机与中国移动、中兴通讯等国内运营商及设备厂商展开合作，共同进行6G技术测试和互操作验证。钱堃介绍，原型机未来将逐步发展成为支持后续标准的设备，并进一步向芯片形态演进。届时，高通将从芯片层面与终端厂商展开合作，通过合作伙伴的创新，将相关技术应用到不同类型的终端设备中，为6G商业化落地提供支持。

　　在钱堃看来，6G与AI之间存在着密不可分的技术逻辑。6G本身就是一个AI原生系统，在推动自身技术发展的过程中，会应用大量AI技术。同时，6G也为AI Agent等应用做好了充分的技术储备，将成为AI的一个基础技术支撑。

　　钱堃在谈及终端生态合作时提到，中国厂家在这方面拥有很多新的想法和广阔的创新空间，高通将积极配合并支持他们一起做好不同形态的AI智能体的发展。“高通要做的就是提供更好的技术、更好的产品、更好的平台以及更好的服务，跟我们的合作伙伴一起推动6G、推动AI的融合发展，不断创造新的产品形态、业务业态。”

　　从2018年首届进博会展示5G移动测试平台，到如今第9次参展并带来6G终端原型机的全球首秀，进博会一路见证了移动通信技术不断演进以及迈向下一代AI原生网络的历程。钱堃表示，高通在前沿技术方面深耕了40多年，在中国市场上跟产业伙伴也合作了超过30年。在6G和AI带来的创新浪潮下，高通将继续与中国合作伙伴共同推动AI和6G的融合发展，不断地创造新的产品业态，实现经济的快速增长。

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